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  • 第三代半导体弯道超车 5年后碳化硅市场规模超160亿

    记者徐宁

    “与第一代和第二代半导体相比,第三代半导体材料正处于发展的早期阶段。国内企业和国际巨头基本在同一起跑线上。”

    河北同光水晶有限公司副总经理王巍, 10月26日在中国湖, 松山,新材料峰会论坛上表示。

    王巍指出,中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场,产业链完整,可以自主控制。中国第三代半导体有望在弯道超车。

    安信证券电子首席分析师贾顺鹤,也在会上表示,第三代半导体将在本地化替代和产业升级的双重推动下迎来下一次产业浪潮。

    第一代半导体材料主要指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料。第二代半导体材料主要指砷化镓(GaAs)、磷化镓(GAP)等材料,主要用于高速功率放大器和LED 中

    第三代半导体主要指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料。与第一代和第二代半导体相比,第三代半导体具有更高的带隙、更高的击穿电压、电导率和热导率。在新能源汽车、光伏风力发电、不间断电源、家电工业控制等领域具有广阔的应用前景。

    据山东天岳先进技术有限公司营销销售副总裁李宛瞳,称,2025年碳化硅市场将达到25亿美元(约合164.38亿元人民币)。

    贾顺鹤表示,新能源汽车产业是碳化硅市场的最大驱动力。到2025年,新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元(约合116.81亿元人民币),约占整个碳化硅市场的70%。

    贾顺鹤指出,由于中和美,之间的贸易摩擦,中国当地的半导体材料产业链加快了布局。

    贾顺鹤认为,国内碳化硅的研究进展与国外厂商没有太大差别。通过产业链中厂商的战略合作,有赶超的机会。

    根据金融界上市公司研究所的报告,世界碳化硅的产业格局呈现出美, 欧洲和日本科锐美, 英飞凌德国和罗姆的情况日本约占全球碳化硅市场的70%。

    北京天科合达半导体有限公司执行副总经理彭同华,也在会上表示,中国已经在设备、基板、延伸、设计、制造、包装、测试和应用等方面建立了较为完整的碳化硅产业链,有利于提升国有产品的竞争力。

    2015年5月国务院发布的《中国制造 2025》也对第三代半导体做了目标规划。

    《中国制造 2025》提出,到2025年,5G通信和高效能源管理中先进半导体材料国产化率将达到50%;它已大规模应用于新能源汽车和消费电子中,其在一般照明市场的渗透率已达到80%以上。

    在上述背景下,中国第三代半导体投资热。据彭同华,今年前三季度的不完全统计,中国新签了20多个第三代半导体项目,正式开工12个项目。

    《粤证券研究报告》指出,第三代半导体仍是“十四五”期间的重要发展方向。据国家新材料产业发展专家咨询委员会成员介绍,国家2030计划和中“十四五”国家R&D计划已经明确,第三

    工业和信息化部原材料工业司副司长、一级巡视员余薇,在上述论坛上表示,“十四五”期间,中国将培育新材料产业发展的长期优势,前瞻性布局一批新材料,构建支持新材料产业创新发展的生态体系,进一步提升中国新材料产业创新发展的整体水平

    中国科学院王恩哥,院士、松山湖材料实验室主任指出,“十四五”计划明确提出重点发展新材料等九大战略性新兴产业,未来五年必将是新材料大变革大发展的五年。

    中国发展投资集团有限公司党组成员、副总经理钟国东,在会上也表示,中国新材料市场空间巨大,国内新材料产值从2011年的0.8万亿元增长到2019年的4.5万亿元,复合年增长率为21.2%。

    目前a股市场新材料行业企业478家,约占总量的20%。2017-2018年,新材料行业投资数量和金额分别为1150亿元和158.71亿元,均创历史新高。

    钟国东预测:“今年国内新材料产值将达到6万亿元,同比增长30%。”

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