3 月 5 日消息,近日,高通发布了一项名为骁龙 Sound 的音频技术,该技术将对硬件、软件、无线连接等方面进行优化,提升目前无线音频技术、连接稳定性并降低延迟。
高通表示,骁龙 Sound 技术支持骁龙 888、高通 QCC514x、QCC515x 等 QCC 系列蓝牙芯片以及 FastConnect 6900 无线芯片。
据悉,骁龙 Sound 技术将现有的 aptX 音频协议规格提升至 24 位 96kHz,达到与索尼 LDAC 相同水平。
具有超低延迟、更快的配对与更清晰的蓝牙通话质量。
不仅如此,高通 Aqstic 技术将手机外放扬声器音量进一步提高,最高输出功率达 7.3W,且无破音现象。
同时,Aqstic 技术将使得手机支持 384kHz32 位 PCM 音频以及 DSD,达到了独立 HiFi DAC 芯片的水平。
稳定性方面,高通介绍称,该技术可保证在人员密集的公共场所减少蓝牙音频干扰,防止无线耳机断连。
据了解,传统的蓝牙音频延迟高达 100-200 毫秒。
为解决设备延迟问题,骁龙 Sound 音频技术将 aptX Adaptive 协议的延迟降低至 89 毫秒,从而为用户带来更加出色的游戏体验与观影效果。
值得一提的是,小米手机副总裁兼硬件研发总经理张雷表示,小米很高兴能够成为首家采用骁龙 Sound 技术的手机制造商。
该技术将在所有场景中带来高质量、无缝且低时延的全新音频体验,并为用户在语音通话、视频会议、游戏及听音乐时提供更好的声音。
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