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  • 传台积电要赴美了!计划开建 6 座工厂,员工薪资翻倍

      世界不再安宁,台积电已是地缘战略家的必争之地。

      台积电创始人张忠谋在 2019 年 11 月说出的话,放在当下,尤为应景。

      近期,在美国政府联合各方势力围剿中国芯崛起之时,“全球晶圆代工龙头”台积电赴美建厂一事也逐步提起日程。

      经济日报最新报道指出,台积电正加速布局建立美国亚利桑那州新厂,以激励举措持续召募员工前往美国驻点。

      台积电被曝光的内部信显示,台积电将在美国当地建立六个厂区,占地面积将是台积电南科所有厂区总和的二倍大,以实现其在美兴建 Mega Site(超大型晶圆厂)的目标。

      台积电赴美建厂进行时

      事实上,台积电“赴美建厂”的计划,早在 2020 年 5 月就已公开。

      当时,台积电发布声明表示,该芯片工厂将建在亚利桑那州,计划于 2021 年开始建设,2024 年投入生产,采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片,计划的月产能是 20000 片晶圆。

      值得一提的是,台积电在美国华盛顿州卡马斯市已设有一家晶圆厂,并且在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

      彼时,台积电曾预估亚利桑那州工厂建设预计支出(包括资本支出) 120 亿美元。

      不过,经济日报指出,投资建设一座 12 寸的晶圆厂尚需一、二千亿新台币,如果台积电在美国盖六座新厂的消息属实,则总投资额将达到 1 兆元新台币(约 359 亿美元)。

      同时,一旦工厂建成,则美国新厂月产能可达 10 万片以上;基于此,台积电超越三星,曾为美国产能最大的非美系半导体代工厂。

      除了建厂消息更新,经济日报还指出,台积电目前正招募技术人员前往美国驻点。据台积电此前透露,美国新厂将直接创造 1600 多个高科技专业职位,并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

    传台积电要赴美了!计划开建 6 座工厂,员工薪资翻倍

      为了吸引技术人员外驻,台积电方面提出了多项激励措施,主要包括:

    • 派任 3 年后经主管同意可转任美国厂,公司协助申请绿卡(需放弃中国台湾职务及分红);

    • 本薪翻倍;

    • 租房补助;

    • 签证补助;

    • 机票补助;

    • 子女幼儿园至高中学费补助;

    • 搬家 500 公斤辅助;

    • 派任初期一个月免费住宿;

    • 税金补助;

    • 语言进修辅助;

    • 派任美国后,公司协助优先施打新冠疫苗。

      对此,台积电表示这些激励措施并非针对美国新厂而为,对于外派员工均会提供相应的配套措施,以鼓励国内转职员工长期跨区域工作,确保海外派驻人员的发展并维持外派生活品质。

      中美“芯”竞赛

      前文提到,台积电赴美建厂是去年 5 月定下的计划,但结合当下美国正着力重建供应链的现实背景来看,作为“全球晶圆代工龙头”的台积电,其一举一动无疑会对中美两国产生重要影响。

      2 月 24 日,据彭博社消息,为了减少对中国方面的依赖,拜登签署了一项行政命令,与中国台湾和日本和韩国等国家/地区合作,加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。

      不难看出,美国政府已逐渐重视其面临的芯片供应问题。

    传台积电要赴美了!计划开建 6 座工厂,员工薪资翻倍

      国际半导体协会(SEMI)和美国半导体协会(SIA)最新报告显示,2020 年美国芯片制造仅占全球 12%,远低于 90 年代 37% 的制造产能;而形成鲜明对比的是,美企 2020 年半导体销售额占全球市场的近一半。

      也就是说,尽管美国半导体产业势头很猛,但十分依赖其它国家/地区代工制造;而台积电便是代工链条上的重要玩家,其市场份额已超过 50%。

      事实上,不止美国政府,美国科技企业也注意到这一问题。

      2 月 11 日,彭博社报道,英特尔、高通、AMD 等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府,要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式,加大对美国半导体行业提供资金,支持芯片国内代工,以维持美国芯片代工业优势地位。

    传台积电要赴美了!计划开建 6 座工厂,员工薪资翻倍

      值得注意的是, SIA 曾与 2020 年 6 月在另一份报告(题为《加强美国半导体工业基地分析与建议》)中指出:

    美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商,这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看,中国大陆准备通过补贴大力建设 60 多家新晶圆厂,甚至会在 2030 年会成为全球最大的芯片制造国,占比翻番,这对我们非常不利。

      雷锋网了解到,虽然中国大陆没有在先进制程上占据优势,但凭借“量大”,也在 2019 年拿下 17% 的全球份额。

      当下,中国在芯片问题上接连被卡脖子之后,半导体行业正在崛起。

      《科技日报》报道指出,未来 10 年到 15 年内我国必会不惜代价、全力以赴实现科技研发和关键产业链的自主可控。

      中科院也明确表示,未来会将光刻机等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单,未来将致力于攻克这些重点领域的技术。

      就在昨日,工信部也明确表示,中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业,将全面促进、完善相关政策。

      台积电美国新厂,仍存不确定性

      中国半导体行业正在打压之下逐步崛起,而美国也意识到在其半导体制造上的缺口,芯片半导体技术能力成为各国竞逐的要素,而掌握着最先进的芯片制造技术,且占据极大市场份额的台积电自然成为拉拢重要对象。

      行业追踪机构 TrendForce 最新预测报告显示,在 2021 年第一季度,台积电应该稳坐龙头位置,市场占有率将达到 56%,收入预计同比增长 25%,达到 129.1 亿美元。

      紧随其后的,是韩国三星电子(市场份额约为 18%)以及另一家中国台湾芯片制造商联合微电子公司(市场份额预计达到 7%)。

      目前,台积电预计在美国建立的工厂尚未动工,还处在获取报价的阶段。

      不过,结合基础设施费用、人工成本等各要素要看,台积电在美国工厂的建设并非一帆风顺,预算成本或将高于预期——经济日报指出,相比在台建厂,美国工厂的建设光是基础建设费用就要 6 倍多,人工成本也需高出三成,且效率低下。

      另外,对比更为鲜明的是,台积电赴南京建厂时呈现出的一番景象——无论是成本控制,还是在完整供应链,亦或是在技术人才上,中国都有着足够的市场。据悉,台积电南京工厂量产不到一年即获利。

      而在美建厂,由于芯片工厂的建设涉及半导体产业链的多个方面,除了台积电本身,还需考虑合作伙伴、供应商等各方主体。

      经济日报指出,虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂,但原料的库存、运输物流体系并不完善,配套厂商陷入了两难之中。

      综合来看,台积电赴美建厂,还存在很大的不确定性。

      参考资料:

      【1】https://pr.tsmc.com/english/news/2033

      【2】https://9to5mac.com/2021/03/01/arizona-chip-plant/

      【3】https://www.chinaz.com/news/1227562.shtml

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