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  • 重磅!美国出台756页报告欲对中国芯“卡脖子!”

      美国又打起了新一轮打压中国的主意。

      3 月 1 日,美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)投票通过了一份长达 756 页的 2021 年度最终建议报告。

    重磅!美国出台 756 页报告欲对中国芯“卡脖子!”

    重磅!美国出台 756 页报告欲对中国芯“卡脖子!”

      该报告向国会提出了关于包括人工智能和半导体供应链的竞争等领域的诸多建议。

      但需要注意的是,该报告建议国会应收紧芯片制造技术的「瓶颈」,以防止中国在未来几年内超越美国。

      除此之外,该报告还建议国会“拉拢”尼康、佳能,以及 ASML 等公司进而实现对中国的限制。

      而根据中国半导体行业公布的测算的数据,2020 年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元,平均增长率达到 20% ,是全球产业增速的 3 倍。

      据企查查数据,截至 2 月 26 日,我国已有芯片相关企业 6.65 万家,2020 年全年新注册企业 2.28 万家,同比暴涨 195%。进入 2021 年,这一势头更为迅猛,单是前 2 个月的新注册量就已同比暴涨 378%,新增 4350 家。

      不难看出,美国过去一年对中国的行径已经让中国意识到国产替代的重要性,正在加速布局芯片业,加速国产芯片替代化的进程。

      这样看来,美国有理由“提防”中国超过自己。

      另外,就全球芯片的供应而言,美国芯片制造仅占全球 12%,且美国大部分制造业外包至海外厂,种种迹象都表明美国不得不为自己占据有利局势。

      具体而言,该报告主要集中在两个方面。

      欲“拉拢”全球三大光刻厂,保证本国优势

      报告中指出,在前任特朗普政府推行的贸易战过程中,许多来自美国的芯片供应链企业,如 Applied Materials(应材)、Lam Research(泛林)已经受到美国出口管制,被限制与中国企业进行贸易。

      但在全球半导体行业中,更具重要地位的还有来自日本的尼康、佳能,以及荷兰的 ASML 等公司。

    重磅!美国出台 756 页报告欲对中国芯“卡脖子!”

      该报告建议美国与这些国家进行协调,在每个国家制定「推定拒绝(presumptive denial)」政策,以对向中国出口先进芯片制造工具实施许可证制度。

    重磅!美国出台 756 页报告欲对中国芯“卡脖子!”

      同时建议将长期存在的监管惯例规范化为美国政策,以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代的程度。

      简言之,美国希望尼康、佳能以及 ASML 能够成为自己的“后盾”,一方面,保证美国在半导体领域具备优势,一方面限制中国半导体的崛起。

      众所周知,光刻机,在整个芯片生产制造环节,是最最最核心的设备,技术难度极高。

      在全球光刻机市场,日本的尼康、佳能,和荷兰的 ASML,就占据了市场 90% 以上份额。而最高级的 EUV(极紫外光)技术,则更是只有荷兰的 ASML 一家可以掌握。

      而中国对于光刻机的制造几乎还在起步阶段。

      目前,中国芯片制造方面顶尖的中芯国际只有 28 纳米的生产工艺,14 纳米工艺才刚刚开始量产,且中国芯片制造只能占到世界 7.3% 的份额。

      所以,可想而知,这一合作一旦达成,对于中国而言,又是一个沉重的打击。

      加大投资力度,发展美国本土芯片制造业

      当然,除了“拉拢”后盾外,美国也意识到自己在芯片制造中的不利地位,因此,报告也指出希望国会未来能够在芯片制造方面加大投资力度,进而保证自己的芯片领导地位。

      具体而言,报告建议美国鼓励芯片制造厂迁入美国本土,给予芯片工厂和研究的 350 亿美元赠款提议数额。

      而就在上周,拜登承诺将努力推动 370 亿美元拨款以解决芯片危机,并在上周签署行政命令,调查供应链问题。

    重磅!美国出台 756 页报告欲对中国芯“卡脖子!”

      同时,在拜登签署的那份行政命令里,同样提出了希望和日本、韩国、澳大利亚以及中国台湾重组供应链的想法。

      这一系列动作其实不难看出美国已经意识到危机,正在寻求办法保证自己的领导地位。

      而对于美国半导体产业来说,更为棘手的问题在于美国的芯片制造业是非常薄弱的一个环节,在过去的数十年中,美国凭借自己在半导体的领导地位,将芯片制造大部分交给了海外厂,其中中国台湾和韩国占据了很大一部分。

      2020 年 6 月,在 SIA(美国半导体产业协会)发布了一份名为《加强美国半导体工业基地分析与建议》的报告,指出:

    “美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商,这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看,中国大陆准备通过补贴大力建设 60 多家新晶圆厂,甚至会在 2030 年会成为全球最大的芯片制造国,占比翻番,这是对我们非常不利的。

    这可能导致我们失去了中国市场份额的同时,中国自己的份额会有进一步增长。因此我们需要大量公共与私人投资。”

      于是,该报告呼吁对半导体产业给予 40% 的投资税收减免,希望以此刺激美国芯片工厂的建设,并使美国芯片产业链公司受益。

      值得注意的是,该报告还提到了一项限制中国发展的政策——加大绿卡发放数量。

      报告称移民是「国家安全的当务之急」,移民政策可能会减缓中国的发展速度。因此,他们建议以就业为基础的绿卡数量增加一倍,为企业家以及新兴技术和破坏性技术的制造商签发签证,并向获得认可的美国大学 AI 博士学位毕业生颁发绿卡。

      中国正在加速国产芯片替代化的进程

      在经历了卡脖子的困境后,中国正在加速国产芯片替代化的进程。

      根据《科技日报》此前报道,未来 10 年到 15 年内我国必会不惜代价、全力以赴实现科技研发和关键产业链的自主可控。

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      中科院也明确表示,未来会将光刻机等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单,未来将致力于攻克这些重点领域的技术。

      上个月,国产光刻机也传来两则好消息:一是上海微电子方面表示,今年将推出首台 28 纳米沉浸式光刻机;二是国产 28nm 光刻机线下投产,可以加快芯片国产化的速度。

      据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2020 年中国将首次跃居全球第一大半导体消费市场。官方数据显示,2020 年,我国累计进口 5435 亿个芯片,总价值高达 3500.4 亿美元。

      与此同时,波士顿咨询公司也预测,到 2030 年,中国大陆将获得 24% 的市场份额,位居世界前列。

      不仅国家层面集中火力发展芯片业,我国半导体企业也不断参与其中。

      据工信部 1 月 29 日消息,华为、中兴、紫光同芯微电子和展锐通信等 90 家国内企业将成立“全国集成电路标准化技术委员会”,共同推进芯片行业的标准化发展。

      另外,在全球性的缺芯危机下,欧洲多国也在加大半导体行业的投资力度。

      根据多方媒体此前报道,德国、法国等 17 个欧盟国家正计划投资 500 亿欧元(约合人民币 3232 亿元),有针对性地帮助当地半导体技术的研发和设计。

      由此,我们或许可以猜测,未来美国要“提防”的竞争对手不仅仅只有中国。

      参考资料:

      【1】https://cn.reuters.com/article/us-usa-china-semiconductors/u-s-panel-recommends-export-choke-points-to-prevent-chinese-dominance-in-semiconductors-idUSKCN2AT39H

      【2】https://www.nscai.gov/wp-content/uploads/2021/03/Full-Report-Digital-1.pdf

      【3】https://venturebeat.com/2021/03/01/national-security-commission-on-artificial-intelligence-issues-report-on-how-to-maintain-u-s-dominance/

      【4】https://www.nextgov.com/emerging-tech/2021/03/us-unprepared-ai-competition-china-commission-finds/172377/

      【5】https://www.leiphone.com/news/202102/hAU1F2fqiNmfmLCU.html

      【6】https://www.c4isrnet.com/opinion/2021/03/01/who-will-lead-the-world-in-artificial-intelligence/

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